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贺利氏 Heraeus-功率分立器件焊锡膏
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2025-11-14 |
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Heraeus贺利氏-SMT焊锡膏
满足SMT应用的苛刻要求多种免清洗型零卤素产品 Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件 低空洞率锡膏 高表面绝缘电阻锡膏 3号、4号和5号锡粉通过使用Microbond SMT660 Innolot这种新方法，我们为要求苛刻的应
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2025-11-14 |
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铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制
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2025-11-14 |
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铟泰Indium10.5HF 无铅锡膏
Indium10.5HF 是免洗锡膏，专门使用当今的无铅(锡基) 合金配制，在氮气氛围或者空气中进行回流。焊后的助焊剂残留物柔软、有韧性，而且不沾粘, ICT测试性能优异。Indium10.5HF 的模板印刷性能在行业中领先 (暂停响应
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2025-11-14 |
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铟泰Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性
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2025-11-14 |
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铟泰Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET
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2025-11-14 |
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铟泰Indium12.8HF 无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以在避免产生锡桥的前提下最大程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网
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2025-11-14 |
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铟泰Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。特点• 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP
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2025-11-14 |
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