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Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为 满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含 铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好， 可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度 高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低 的焊锡膏产品之一。
特点 • EN14582测试无卤 • BGA、CSP、QFN的空洞率低 • 铟泰最稳定的焊锡膏之一 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除热/冷塌落 • 高度抗氧化 • 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 • 高温和长时间回流下焊接性能优异 • 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 • 与SnPb合金兼容
