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提供针筒装和罐装
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多种含铅高熔点合金，满足不同设备的需求
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零卤素和无卤素配方
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工作寿命长，适合大批量生产
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低空洞率
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超低飞溅
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助焊剂易清洗
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芯片和条带键合极为可靠
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贺利氏电子开发的新型助焊剂体系只采用纯合成树脂，可避免天然成分造成的差异，从而最大限度地降低不同批次之间的差异。此外，Microbond® PE830焊锡膏还拥有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和移位等优势。通过对合成树脂进行精确控制，工艺过程中产生的离子污染极低。使用常规清洁剂即可清除无色助焊剂残留，且不会造成基板变色。
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贺利氏 Heraeus-功率分立器件焊锡膏