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铟泰Indium3.2HF 无铅水洗焊锡膏
Indium3.2HF是一款可用空气和氮气回流的水洗型焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他无铅合金系统而设计。Indium3.2HF的配方保证了稳定的印刷性能、更长的使用寿命和足够的黏性
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2026-05-08 |
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铟泰Indium10.5HF 无铅锡膏
Indium10.5HF 是免洗锡膏，专门使用当今的无铅(锡基) 合金配制，在氮气氛围或者空气中进行回流。焊后的助焊剂残留物柔软、有韧性，而且不沾粘, ICT测试性能优异。Indium10.5HF 的模板印刷性能在行业中领先 (暂停响应
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2026-05-08 |
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Heraeus贺利氏-SMT焊锡膏
满足SMT应用的苛刻要求多种免清洗型零卤素产品 Innolot和HT1系列，适用于可靠性要求更高的组件 低空洞率锡膏 高表面绝缘电阻锡膏 3号、4号和5号锡粉通过使用Microbond SMT660 Innolot这种新方法，我们为要求苛刻的应
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2026-05-08 |
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铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制
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2026-05-08 |
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贺利氏 Heraeus-功率分立器件焊锡膏
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2026-05-08 |
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