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德国ZESTRON VIGON® PE 200中性清洗剂
VIGON PE 200 VIGON PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 190A碱性清洗剂
VIGON PE 190A 专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 180中性清洗剂
VIGON PE 180 专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® N 600中性清洗剂
VIGON N 600 VIGON N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® EFM手工清洗剂
VIGON EFM VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON EFM
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® A 201清洗剂
VIGON A 201 VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
VIGON A 200 VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和
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2025-09-29 |
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德国ZESTRON VIGON® SC 水基网板清洗液
VIGON SC VIGON SC是特别设计在喷淋设备中清洗SMT 网板的水基清洗剂。基于ZESTRON公司专利的MPC 技术（微相清洗技术），VIGON SC 可以在同一个工艺中有效清除焊锡膏和SMT 胶水。此外，VIGON SC 还可以应用于清洗误印
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2025-09-29 |
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